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2024年10月25日,芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕,其“集成系统创新,连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性,聚焦于系统设计分析的前沿领域,并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。作为国内首家数字EDA供应商,思尔芯此次作为芯和重要生态伙伴受邀出席,并在展会中全面展示了其数字前端EDA全流程解决方案。