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随着芯片规模越来越大，芯片架构从单芯片走向Chiplet、芯片布局从2D走向3D，芯片设计师面临着前所未有的重大挑战。与此同时，诸如EDA厂商、制造厂商和封装厂商等供应链参与者，也正在历经重重考验。在日前举办的ICCAD 2025峰会期间，思尔芯副总裁陈英仁就从EDA厂商的角度，给我们分享了他的看法和破局之道。
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