锐成芯微(Actt)成立于2011年，致力于集成电路知识产权(IP)产品设计、授权，并提供芯片定制服务。公司立足低功耗技术，已逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP 为主的产品格局，拥有国内外专利超100件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 600多项， 服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。
万物互联时代开启，物联网设备对低功耗连接技术的需求呈现井喷式增长。而低功耗蓝牙技术凭借其低功耗、低成本、易集成等优点，已经成为物联网设备连接的主流技术之一。
低功耗蓝牙(BLE)指支持蓝牙协议4.0或更高的版本，主要应用于实时性要求比较高，但是速率和功耗比较低的场景， 如智能家居、智能穿戴、键盘鼠标等物联网应用场景中，非常适合物联网应用。低功耗蓝牙的研发可以促进本土物联网产业的数智化发展，提高本土物联网芯片产业的自主创新能力和市场竞争力，为国内用户提供更加经济实惠和高性能的 物联网设备。因此，低功耗蓝牙IP/蓝牙SoC定制方案的研发对于推动物联网技术的发展至关重要。
针对在低功耗蓝牙音频IP/蓝牙SoC定制方案等设计面临的挑战，思尔芯为合作伙伴提供了系统级原型验证平台解决方案，包含Single VU440 LS测试平台，以及配套软件工具、深度调试套件和外置应用库。思尔芯还为设计厂商伙伴们提供了丰富的子卡，包括IO转板、外设子板和RF子板等，这些子卡提供了多种接口，如JTAG、SPI FLASH、UART、I2S、 SD/MMC和RF等，最快速度可达60MHz。这些接口可以方便地与芯片进行连接和交互，使其整个研发工作更加顺畅和高效。
提供了4,608个高逻辑密度和高吞吐量I/O
紧凑、圆滑、一体化设计，提供了干净、便携、有序的工作环境
支撑多套级联，及丰富的子卡接口库，帮助快速构建更大目标原型系统
提供与芯片设计相一致的验证平台，提前进行软件开发
提供与实际芯片相似的验证环境，进行完整的系统级验证
思尔芯(S2C)的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈，成功协助多家设计企业完成低功耗蓝牙音频(BLE Audio)领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计。
近期锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP，在该IP研发过程中思尔芯为其提供FPGA板来完成功能验证。
思尔芯与本土IP厂商一直以来都保持着良好的合作，思尔芯的副总裁陈英仁先生表示:“思尔芯旨在通过合作，与生态伙伴共同加强国内芯片设计领域的自主创新和市场竞争力，同时协助合作伙伴快速研发低功耗领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计，为国内用户提供更经济实惠和高性能的物联网设备。我们坚信，通过打造一个良好的合作生态，我们可以共同实现合作共赢，积极促进本土产业的数智化发展，为未来创造更美好的前景。”
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