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芯片设计公司一直以来面临前所未有的压力——既要追求高性能芯片方案，又要缩短研发周期、跑赢竞品出新，传统方法已难以满足当前需求，亟需革新。 日前举办的RISC-V中国峰会上，英特尔演讲者频繁提及“shift-left（左移周期）”， 强调将验证和测试提前至设计初期，以降低后期修改的成本与时间，这标志着芯片开发的新动向。其中，软硬件协同开发成为破局关键。 通过这一模式，企业可以加速产品上市时间，提高芯片设计质量，并显著降低整体开发成本。在此过程中，软件仿真、硬件仿真、原型验证等环节紧密相连，共同构成数字前端EDA的核心。在该领域，思尔芯作为国产EDA企业的佼佼者，凭借其独特的“六大核心优势”——持续创新（Innovation）、方案完善（Productivity）、高附加值（High Value）、贴近客户（Customer Intimacy）、卓越运行（Operational Excellence）、敏捷响应（Agility），引领这场技术大变革，从而抢占先机。
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