2023年9月21日-22日，以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题的2023年中国（深圳）集成电路峰会（ICS2023峰会）即将于深圳前海华侨城JW万豪酒店盛大开幕。国微芯承办的EDA创新生态发展论坛将在峰会期间重点关注产业趋势、供应链需求、产教融合以及产业投融资等多个关键议题，共同探讨国产EDA创新生态的建设。思尔芯，作为数字EDA领域的知名专家，将应邀出席本次盛典并发表一场引人注目的演讲。
演讲信息
思尔芯研发总监
摘要：芯片设计与制造正经历飞速发展，其规模和复杂性都在急剧上升，因此验证工作面临前所未有的挑战。硬件仿真以其高容量、快速仿真、出色的调试能力和广泛的应用场景，已经崭露头角成为大规模芯片设计验证的首选工具。该工具在高性能计算、多媒体处理、通信电子等多个重要领域有着广泛应用。本次演讲将从不同验证需求角度，探讨硬件仿真是如何加速大规模芯片验证。
本次论坛诚挚邀请了国产EDA厂商、全产业链各环节的企业、顶尖高校以及投资机构的行业资深技术专家和重量级嘉宾。这些来自多个领域的专家将与现场参与者进行深入的交流和研讨。借助多元化的思维碰撞，我们坚信这场峰会将为整个产业带来新的活力和发展方向。因此，我们诚挚地邀请您的参与和关注，欢迎前来聆听！
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