演讲预告|思尔芯受邀参加2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

演讲预告|思尔芯受邀参加2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会
2023-09-13

由北京市经信局和北京经济技术开发区联合主办的2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会即将于9月25日至27日在北京经济开发区的北人亦创国际会展中心隆重举行。此次大会主题为“凝芯聚力 奋楫扬帆”,旨在集结业内精英,共同探讨和解决微电子行业面临的挑战与机遇。

作为业内知名的数字EDA专家,思尔芯受邀参加此次盛会。更令人期待的是,我们的产品经理梁琪将会在专题论坛十二:IP与IC设计服务论坛中发表一场关键性的技术演讲。


演讲信息

时间
2023/9/27 周三 
09:00 - 11:30
题目
架构设计优化和调整应对技术壁垒和挑战


思尔芯产品经理 梁琪 .png

演讲人
梁琪

思尔芯产品经理

我们诚挚邀请所有对微电子、IC设计以及相关领域感兴趣的专家、学者和业界同仁,一同来到大会现场,聆听这场信息丰富、前瞻性强的演讲。





获取方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下原型验证配套工具? (可多选)
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
您是否需要其他工具资讯?(可多选)
架构设计
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硬件仿真
数字调试
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想要更多了解,您是否需要产品选型指南?
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