7月9日至13日，2023年设计自动化大会（DAC）在美国旧金山Moscone West会展中心精彩开展。此次盛会作为电子芯片至系统设计和设计自动化领域的全球顶级聚会，汇集了一系列创新工具和先进方法，以推动芯片、电路和系统设计的发展。在整个盛会中，全球超过千名专家和工程师进行了深度交流，共同探索设计自动化领域的前沿。
作为业内知名的数字芯片前端EDA专家，思尔芯受邀参加此次DAC，展示了其全新的EDA产品系列和实际应用的Demo，如发布的新一代原型验证系统S8-40，OmniArk芯神鼎硬件仿真系统等。这些高效产品，搭配思尔芯提供的超过90种应用接口子卡，可助力客户快速搭建并优化目标原型系统。现场丰富多样的展示引来了大量的关注，并吸引了许多与会者的驻足洽谈。
自2004年成立以来，思尔芯已成功地为全球超过600个客户提供了服务，覆盖了日本、韩国、欧洲等地区。在本次展会上，我们很高兴看到来自日韩和硅谷当地的客户来到现场，他们在这里直接获取了最新的一手资料，从而更加深入地理解思尔芯的产品和服务。与此同时，我们也有幸与一些国内客户会面，他们听说思尔芯自2005年就开始参加DAC，已多年参加这个盛会，也一直不断创新、推出新产品，对此给予了赞赏与肯定。
而对于思尔芯新发布的第八代原型验证S8-40以及自主研发的企业级硬件仿真系统，许多参会者都表现出了浓厚的兴趣。他们期待这些新产品能带来更高性能的设计验证，为未来的创新打开更广阔的可能性。
此次DAC大会上，众多思尔芯的高层人员亲临现场，与其他参展商进行了深入的交流。当思尔芯的副总裁陈英仁先生接受SEMIWIKI的记者Bernard Murphy采访时，他分享了自己的观点：“思尔芯一直以来为全球客户提供高效且全面的EDA工具，并致力于推动EDA生态的发展。此次DAC提供了一个与其他产业伙伴，如IP公司等交流与合作的平台，未来我们希望共同为客户提供更全面、更完善的解决方案。
如今，思尔芯的EDA工具系列已涵盖了芯片前端设计验证的全过程，从早期的芯片规划到软硬件协同验证阶段，都有专门针对性的解决策略。丰富多样的产品线包括架构设计（芯神匠）、软件仿真（芯神驰）、硬件仿真（芯神鼎）、原型验证（芯神瞳）和验证云等，形成了一套完整的体系，满足了不同客户的多样化需求。
在此次DAC展会上，与其他厂商的交流互动也让思尔芯收获颇丰。这种深度交流与互动也为我们带来了新的合作机会和可能性，与更多的伙伴共享资源、共赢市场。
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