2023年7月13日至14日，备受期待的第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡 IC 应用博览会（ICDIA 2023）, 即将在无锡精彩呈现。作为业内知名的数字前端 EDA企业，思尔芯将受邀参加此次盛会，并将展示其丰富多样的 EDA 产品。
此次大会的主题为“应用引领集成电路产业高质量发展”，并围绕 EDA/IP 与 IC 设计创新、RISC-V 与开源芯片、ChatGPT 与高算力芯片、汽车电子应用、ADAS 与自动驾驶等话题，展开深入探讨。大会将包含高峰论坛、专题论坛、创新发布与供需对接、应用展览等环节，邀请了业界的精英和领袖，共同分享并探讨IC未来创新与关键技术突破。思尔芯受邀请参与并发表重要演讲，我们将重点关注并分享汽车电子技术的创新解决方案。
随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子技术的需求日益增大。然而，传统的机电一体系统已无法满足当前汽车电子技术的进步需求。这就迫切需要我们在系统与系统之间实现一体化集成。同时，汽车电子还必须面临复杂环境和智能化安全性的双重挑战。在思尔芯的演讲中，将以芯神匠架构设计软件为例，深入探讨如何构建适应性强的车内通信网络，如何更好地将软件架构与硬件系统相匹配，以及如何选择一款能够优秀处理复杂任务的 ECU 和 CPU，以确保在任何不可预知的路况和现实情况下，依然能保持安全驾驶。
演讲信息
思尔芯产品经理
在博览会现场，思尔芯将亮相其高性能、多语言混合的商用软件仿真工具芯神驰、企业级硬件仿真系统芯神鼎、多组合原型验证解决方案芯神瞳、一站式架构设计软件芯神匠等，涵盖了芯片前端设计验证的完整流程，从早期的芯片规划验证到软硬件协同验证都有相应的解决方案。
随着大数据处理及 AI 芯片设计规模的持续扩大，市场竞争加剧，硬件仿真系统在提高芯片验证效率，缩短芯片开发周期方面的重要性日益突出。思尔芯的芯神鼎硬件仿真系统能满足复杂芯片设计和旺盛的国产化需求，已在多家芯片设计公司中推广使用，得到了广泛的应用和认可。它为思尔芯自主研发，拥有众多自主知识产权的核心技术，实现了对超大规模设计的全自动编译，为汽车电子、CPU 、AI 、5G 、云计算等 SoC 设计所需的复杂验证提供了强大的支持。
在当前数字化时代，各种应用领域对 EDA 工具的需求日益丰富和多样化。在面对如此多变和复杂的使用场景时，思尔芯一直专注于数字集成电路前端，秉持贴近客户和敏捷响应的核心价值，致力于构建完整的 EDA 产品线，以提供全流程的数字前端 EDA 解决方案。
我们深知数字化产业链需要的不仅是工具，更是创新与效率的结合，思尔芯正在为此持续努力。我们期待与您一起在 ICDIA 2023 大会上共同探索与交流，以共同推进集成电路行业的繁荣与发展
更多精彩内容，您可以参加并关注ICDIA 2023。
本次ICDIA 2023将于2023年7月13-14日在无锡太湖国际博览中心举行。思尔芯现场展位号为B03 & B04，诚挚邀请各界专业人士聆听演讲并参观我们的展位，进行现场分享与对话交流。
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