日前，在2023中国IC领袖峰会上，AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。“AspenCore 2023中国IC设计Fabless 100排行榜”共分为12大技术类别，每个类别评选出Top 10。其中，“TOP 10 EDA/IP公司” 旨在表彰综合实力和增长潜力最强的公司，是中国IC设计行业的风向标。
思尔芯有着近 20 年雄厚的技术积累，使得产品成熟、稳定，表现也更为出色，多年来深受市场的肯定。此外，凭借着充分贴近本地客户，深入挖掘客户痛点，不断快速响应的服务特点，最终获得越来越多的客户认可和信任，已得到了600+的海内外客户背书。此次思尔芯在“TOP 10 EDA/IP公司”榜单中的获选，表明了公司在技术研发和产品成熟稳定等方面已经取得了显著的成就和突破，赢得了广泛的赞誉和认可。思尔芯已率先完成针对数字芯片前端验证的EDA布局，拥有丰富的产品线，包含成熟商用的架构设计软件（芯神匠）、高性能数字逻辑仿真器（芯神驰）、企业级硬件仿真系统（芯神鼎）、多组合方案的原型验证解决方案（芯神瞳）等。帮助芯片设计企业以先进的异构验证方法进行 SoC 设计，在研究怎样降低验证工程复杂度的同时，还能保证验证的可靠性，提升验证效率，打造出真正的国产数字 EDA 全流程。
其中，芯神鼎是思尔芯近期发布的一款针对复杂芯片规模的验证痛点的全新产品，通过国产化、自动化、高性能和真正全可视的调试环境，帮助客户完成验证场景，提高整个芯片开发效率，加速产品上市周期。该产品是思尔芯自主研发，拥有多项自主知识产权的核心技术，实现了对超大规模设计的全自动编译。目前，芯神鼎已经被广泛应用于多个芯片设计企业，取得了良好的市场反响。思尔芯将继续以技术创新和产品优化为驱动力，为客户提供更加可靠高效的数字前端验证解决方案，为中国IC设计行业的发展作出更大的推动。
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