2023年3月30日，由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。
中国 IC 设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰行业内优秀的 IC 设计公司、上游服务供应商和热门 IC 产品。这项殊荣是对思尔芯多年来持续的技术创新和市场成就的认可和褒奖。作为半导体产业链中重要的一环，EDA 的技术突破和应用创新对整个 IC 设计，乃至整个产业的发展起到至关重要的作用。思尔芯一直秉持初心，快速响应市场变化，贴近本地客户，不断钻研出更成熟、更高效的 EDA 工具，用不断创新的硬核科技为产业注入鲜活力量，助力整个半导体产业走向崭新未来。
29 日，在同主办方举办的 IIC 2023上，思尔芯副总裁吴滔还分享了题为《异构验证助力先进 SoC 设计，多种方法提升验证效率》重要技术演讲。演讲现场客座满盈、掌声雷动，现场氛围热烈异常。吴滔先生在演讲中表示，如今先进 SoC（System-on-Chip）设计主要体现在异构、复杂、多核等方面。其中，异构是现代 SoC 设计的一个重要特点。由于不同的应用场景需要不同的计算、存储、通信等功能，SoC 中通常包含多个不同类型的处理器核心、硬件加速器、内存等不同的模块，这些模块之间的连接关系很复杂，需要设计者针对其特性进行细致的设计和验证。
针对当下先进 SoC 设计中复杂的多核 CPU 与系统拓扑结构，需要面对多重验证挑战，比如：
在多核（CPU+GPU+NPU）、NoC 复杂互联下的系统验证可行性问题；
复杂验证时快速收敛、可调试、运行性能等问题；
验证的有效性，是否正确性判断，以及是否有足够的覆盖率；
验证的复用性问题，例如：验证IP复用，是否可继承等；
软硬件协同验证问题，例如：CPU 的行为和覆盖率、多 CPU 和总线等；
先进工艺下的验证需求，例如功耗验证等；
为了缩短芯片的上市周期，工程师们需要在不同的设计阶段选择不同的仿真验证工具，并利用异构验证方法来协同仿真和交叉验证，完成不同形式的设计。在系统建模阶段，工程师们可以使用芯神匠等工具进行模拟和建模，以评估芯片架构的性能和功耗等参数。在软件仿真阶段，工程师们可以使用芯神驰等工具对芯片进行软件仿真，以验证软件在芯片上的正确性和性能。在硬件仿真阶段，工程师们可以使用芯神鼎等工具对芯片进行硬件仿真，以验证芯片在不同工作负载下的性能和功耗。在原型验证阶段，工程师们可以使用芯神瞳等工具对芯片进行原型验证，以验证芯片在真实工作环境下的正确性和性能。这些验证方法的使用可以提高验证效率，缩短开发周期，同时也可以确保设计出正确的芯片。但需要注意的是，由于不同的验证方法具有不同的优势和局限性，工程师们需要根据具体的设计要求和验证需求，选择合适的验证方法和工具，以达到最佳的验证效果。
伴随各种设计验证方法学的不断推陈出新，各种硬件仿真系统也层出不穷。在硬件仿真的选择中，通常会考核很多功能，硬件仿真系统的执行速度，硬件可靠性，是否有更大的设计容量，及多用户资源等，都是芯片设计公司选择时会考虑的多重因素。另外，还会考虑是否有其他新特性，来不断提高这种验证技术的投资回报率。 例如：
如今，思尔芯S2C的数字前端验证解决方案，提供了帮助IC设计/验证的可靠产品与服务，包含架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云等。以全面的电子设计自动化（EDA）软件、硬件和服务组合，满足各类数字集成电路设计的功能验证需求，确保设计正确芯片，显著缩短芯片设计验证周期。
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