4月14日，2023 的思尔芯 EDA 生态大会在西安成功落幕！这次大会作为本年度的收官之站，呈现了一场精彩绝伦的行业盛宴。由思尔芯主办，国微芯和国微芯芯联合举办，这场盛会吸引了众多芯片行业的技术专家和高校学者的热切关注和期待。来自行业内的参会者聚集一堂，围绕多项国产替代、自主可控的 EDA 创新技术成果和全流程可靠的技术与服务展开热烈讨论，涵盖了整个芯片开发过程中的前端与后端验证，共同探讨 EDA 技术的未来发展，携手共建国产 EDA 新生态。
本次2023思尔芯EDA生态大会以“从芯而起，共建EDA新生态”为主旨，围绕着EDA技术在芯片设计、验证、仿真等方面的最新研究和应用展开了多场演讲。其中之一是关于先进SoC设计的解决方案：异构验证方法。异构验证方法是一种能够针对复杂 SoC（系统级芯片）设计进行高效验证的方法。它采用多种不同的验证技术和工具，包括架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证和验证云等，通过将这些技术和工具有机结合，可以高效地完成SoC的验证工作。
在会上，思尔芯还推出了一项针对高校教学和实践的解决方案，这是一款芯片设计领域的教育云平台。该平台不仅提供了软件工具，还加入了硬件设备和 EDA 云，旨在让高校同学们更全面地了解和掌握 EDA 工具。在为高校提供更为专业的指导和资源支持同时，帮助学生更全面、深入地了解 EDA 技术，培养更多、更优秀的 EDA 人才。作为一家数字前端验证 EDA 本土供应商，自 2004 年成立以来，有着近 20 年 EDA 技术的积累与传承，一直致力于 EDA 人才培养。如今思尔芯已与诸如西安电子科技大学等知名高校合作，共同开展 EDA 人才培养项目。这些合作包括技术研发项目、教学资源共享、人才交流等方面。
此外，思尔芯还支持 EDA 赛事，如集成电路 EDA 设计精英挑战赛，并与相关协会和机构进行合作，开展技术研究、开发项目和 EDA 赛事等项目，以提高本土 EDA 人才的培养质量。通过结合实际应用场景，引导学生进行 EDA 技术的学习和实践，让学生在实践中掌握知识和技能，并攻克芯片验证的难题。通过产学研结合，思尔芯的教育云平台将帮助培养更多的 EDA 人才，为芯片设计行业的发展注入新的血液。同时，高校和思尔芯这样的优秀 EDA 企业之间的紧密合作也将推动 EDA 技术的发展和应用，为行业提供更多的创新和解决方案。思尔芯将继续致力于 EDA 人才的培养和推广，助力芯片设计行业的进一步发展。这次大会精彩纷呈，让人意犹未尽，相信这场盛会将会为 EDA 技术的发展带来新的灵感和动力！至此，2023思尔芯 EDA 生态大会圆满落幕，期待与您下次相会！
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