2022年12月26-27日，“中国集成电路设计业2022年会”（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心隆重举行，思尔芯（S2C）携芯神系列数字EDA产品亮相现场。
随着数字时代的到来，数字芯片的市场规模日益激增。人工智能技术、汽车自动驾驶、大规模数据中心等应用也不断突破，人们对于芯片的算力、能耗比、复杂功能等都提出了更高的要求，SoC设计也面临极大的挑战。作为业内知名的 EDA 解决方案专家，思尔芯一直致力于数字验证前端领域，致力于打造数字EDA全流程产品。通过创新尖端技术，经海量客户测试的成熟稳定的产品，以及快速响应的服务团队，为全球客户提供完整的SoC功能验证服务。
在本次ICCAD 2022上，思尔芯携多项创新科技亮相，除了其本身的热门原型验证产品芯神瞳逻辑矩阵LX2、逻辑系统S7系列以外，重点展示公司在数字电路功能验证的先进技术及解决方案。从架构设计（芯神匠）、软件仿真（芯神驰）、硬件仿真（芯神鼎）和原型验证（芯神瞳），为客户提供完善的数字EDA功能验证服务。
其中，企业级硬件仿真系统 （OmniArk 芯神鼎）凭借着创新的全自动编译流程、高效调试纠错能力、丰富的仿真验证模式，以及千倍以上的仿真加速，最大设计规模可达20亿门，满足从IP级到系统级的功能验证，受到了在场大部分客户的瞩目与探讨。此外，在场的客户对新品软件仿真（PigaSim 芯神驰）也感到期待，能支持包含System Verilog在内的多语言，且经过国内外客户验证。并表示这样一款高性能、多语言、可扩展的商用数字逻辑仿真器正是他们所需要的。
数字芯片从设计到流片成本高昂，所需EDA工具种类多、要求高，验证方法学也多种多样。如果将各种验证工具、验证方法和验证流程整合，实现数字EDA全流程，就可以从架构设计，IP 开发，RTL 整合，系统集成，软件开发到系统测试阶段都有完整、统一的验证工具。同时，多种不同形式的设计都可以在系统建模，软件仿真，硬件仿真，原型验证轻松实现协同仿真和交叉验证，实现优势互补。确保芯片设计的可靠性的同时，使芯片设计的效率得到大幅提升。这正是思尔芯致力于打造的异构验证方法学。
本次大会以“共创新发展，聚焦芯未来”为主题，深入探讨新形势下集成电路产业发展，以及未来集成电路设计业面临的机遇和挑战。在为期两天的会议期间，除了创新技术展示部分外，思尔芯还有3场精彩的主题演讲。
在26日的开幕式&高峰论坛上，思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄先生发表了主题为“过去、现在与未来——国产EDA的破局之路”的演讲。林俊雄先生深入解读了国产EDA的过去、现在，摹画了国产EDA的未来——共建EDA新生态。并通过思尔芯强大的技术壁垒和产品矩阵，完善的功能验证布局，赋能中国芯新未来。
在27日的两场技术论坛上，思尔芯的CTO孙亚强先生，以及思尔芯总裁林铠鹏先生分别发表2场主题演讲。围绕复杂芯片验证需求、先进SoC设计验证、多FPGA逻辑验证系统的成功关键等话题，分享思尔芯的解决方案与创新思路。欢迎各位同“芯”人前往聆听！
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