EDA，即电子设计自动化，是通过计算机辅助技术完成大规模集成电路芯片的设计、制造、封装和测试的整个流程。随着数智时代的到来，这个被誉为“芯片之母”的底座科技也变得日益重要。然而，我们必须看到的是，EDA已经不仅仅主要依靠某个点工具的创新与突破，而是越来越多地依靠某个特定领域的完善。近日，随着多家国内EDA企业开启并购与技术创新，EDA发展也迎来了新局面。
随着数智化时代的到来，数字芯片的市场规模日益激增。AI、5G通信、汽车电子、PC和数据中心等应用的多元，使得新增了多种数字芯片产品的需求。尽管全球此类芯片需求旺盛，但芯片开发本身就存在技术壁垒高、投入资金大、回报周期长、失败风险高等挑战。
以一款中等规模的芯片开发为例，大致需要10多人花费1年半的研发周期，其中光一次流片的费用就在百万至千万美元不等。为了确保设计的可靠性，在整个开发的过程中工程师团队不可避免地会用到EDA工具。
功能验证往往是芯片设计流程里较有挑战难度的一步，也是可能导致芯片返工或流片失败的重要原因。据统计，逻辑或功能上的错误几乎占所有因素的50%。而设计错误又占整个功能缺陷的50%~70%，成工程师们的头号大敌。
如果没有进行充分的功能验证，设计中所存在的漏洞就很难在后面的物理设计阶段被发现。一旦在流片之后才被发现，就会不可避免地承担失败的风险：芯片设计成本严重攀升，以及芯片上市时间不断延迟。
正因如此，在流片之前，通过EDA进行验证发现所有的设计bug，成了全流程中一种防范于未然的措施，其重要性不言而喻。把问题拦截在流片之前，这正是验证存在的意义。而数字验证处于数字芯片设计流程的前端，便成了数字芯片验证的第一道“防守”。
但数字芯片从设计到流片，成本十分高昂，所需EDA工具种类多、要求也高。例如，在设计验证阶段，工程师团队通常会考量设计规模，在线调试能力，软件调试能力，低部署成本，可重用性，调试能力，编译速度和运行速度等，需要在不同的时间，在不同的使用场景中使用不同的工具，完成日益复杂的验证项目。
但是从国内的EDA厂商来看，目前仅完成了几个EDA平台关键节点的技术部署。如果工程师团队想要使用并不处于同一平台、同一公司、同一技术、同一算法下的EDA工具，将会面临诸多不必要的重复验证工作以及学习成本等，这就大大降低了整个开发效率。
EDA厂商该如何解决当前芯片开发瓶颈？
近日，多家国内EDA验证领域企业开启并购与技术创新，从整合与自研出发，逐渐完善功能验证布局，致力于实现数字EDA全流程。原型验证领域龙头企业思尔芯就是其中之一。
2022年12月25日，思尔芯（上海思尔芯技术股份有限公司）宣布并购国微晶锐（深圳国微晶锐技术有限公司），并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统 OmniArk 芯神鼎。
芯神鼎是采用超大规模可扩展商用阵列架构设计，最大设计规模可达20亿门，满足从IP级到系统级的功能验证。基于创新的全自动编译流程、高效调试纠错能力、丰富的仿真验证模式，以及千倍以上的仿真加速，让这款企业级硬件仿真系统成为思尔芯开启EDA验证新时代的重磅产品。
同时，思尔芯全新推出高性能、多语言混合的商用数字逻辑仿真器PegaSim 芯神驰，以增强其丰富的系统级验证产品线，巩固思尔芯以异构验证方法学为主导的创新验证方案，为客户提供更加灵活、高效的验证解决方案。
其采用创新架构算法，实现了高性能的仿真和约束求解器引擎，对System Verilog语言、Verilog 语言、VHDL语言和UVM方法学等提供了广泛的支持，并可提供功能覆盖率、代码覆盖率分析等功能。目前，此款产品已得到了多家海内外厂商验证。
在验证的难度越来越大的今天，单一工具并不能保证设计的可靠性。在先进工艺下，异构计算架构正逐渐成为设计芯片的主流，不同的运算单元有不同的架构设计，对信息流也有不同的处理方式，这些都需要针对其特性使用不同验证的方法学。
思尔芯董事长兼CEO表示：“更多时候，在芯片设计的不同节点，工程师所用的工具是不一样的。我们的异构验证方法学，聚焦于数字芯片前端验证。在研究怎样降低验证工程复杂度的同时，还能保证验证的可靠性，提升验证效率。随着两款企业级硬件仿真系统芯神鼎和高性能数字逻辑仿真器芯神驰的发布，使得思尔芯产品线更加丰富，离为客户提供数字EDA全流程的目标也更进了一步。”
EDA从来不是一个独立的工具，而是一系列工具的组合，功能验证的EDA工具尤为如此。在整个芯片开发的流程中，每一个环节之间都必须能较为紧密地耦合在一起。但对于国内的EDA厂商来说，想要从自身的技术积累突破到特定领域的布局完善，比较务实的方法就是学习前路——从点工具开始。在把某个环节的一些工具做到极致之后，利用它打开市场局面。最后从这个点工具慢慢地扩展到整条EDA工具产业链。
思尔芯，这个EDA验证领域的龙头企业，在过去的19年中，不断潜心钻研。从原型验证出发，后又推出了架构设计，这次整合了软件仿真和硬件仿真，标志着思尔芯完善的异构验证平台解决方案拼图完成重要组成。该产品线覆盖了复杂的系统与芯片从早期的需求规格的精准定义、系统或软件架构探索、RTL级仿真、超大容量硬件仿真加速器、快速原型系统等多个应用场景，从而为验证工程师提供全面的技术与工具套件，以确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现，以及项目按照预期的验证计划高效地推进。思尔芯在对的时间推出对的产品，从技术积累到布局完善，给数字芯片前端设计提供完整的功能验证支持，为工程师团队构建了一个成熟稳定、性能卓著且易于使用的环境。这对于整个上下游产业都将是利好消息。
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