作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯副总裁陈英仁受邀出席峰会，并围绕《思尔芯新一代硬件辅助验证平台：双引擎加速复杂AI应用芯片设计创新》主题发表演讲。他在演讲中指出：“随着AI应用的快速发展，芯片设计进入千亿门级时代，软件代码量激增至亿行级别，设计验证面临前所未有的挑战。同时，AI大数据处理需求激增，GPU/CPU算力要求不断提升，新一代AI芯片的研发周期缩短，时间压力巨大。”
为应对这些挑战，思尔芯的硬件辅助验证平台，通过双引擎模式加速芯片设计。该平台集成了原型验证和硬件仿真，采用统一的硬件平台，结合业界领先的密度和性能，以及自动化的RTL级编译流程，显著提升了验证效率，缩短了设计迭代周期，能够满足从软件、硬件到调试的整体验证需求，为复杂AI芯片设计提供了强大的创新动力。
陈英仁进一步解释道：“该硬件辅助验证平台不仅减少了硬件采购成本，还通过快速编译加速硬件验证，同时为软件开发提供更高性能。硬件验证团队和软件开发团队可以在同一硬件平台上，在不同设计阶段使用。更重要的是，其扩展的原型验证与硬件仿真应用场景，提升了验证的灵活性和效率。”
大会期间，备受瞩目的中国IC设计成就奖同期公布，思尔芯被授予了“2025中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。该奖项旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献的代表公司。思尔芯此次获奖是行业与市场对其技术实力的肯定。随着AI技术的广泛应用，思尔芯将继续致力于通过创新的EDA解决方案，助力芯片设计行业应对复杂挑战。
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