3月29日，2024中国IC领袖峰会将在上海张江举行。峰会将邀请半导体业界重要厂商和行业领袖，展望未来技术趋势和新兴应用机会，并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢。
作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀参加本次峰会并发表重要演讲。思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄将就《新兴趋势与市场：如何面对数字电路设计的新挑战》这一主题发表见解。
演讲信息
张江科学会堂海科厅会议室1
新兴趋势与市场，如何面对数字电路设计的新挑战
演讲人
RISC-V、Chiplet、AI和汽车电子，面对这些新趋势、新挑战，思尔芯如何助力芯片企业加速迭代？在2024中国IC领袖峰会上，思尔芯即将为您揭晓。
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