1月18日，一场以“思尔合作，芯路共赢”为主题的EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展在上海豫园隆重举行。此次论坛受到了众多业内重要人士的响应与参与，包括协会领导、高校领导、芯片设计企业客户和生态合作伙伴等，也受到各政府部门的关注。深入探讨了在构建EDA生态过程中遇到的挑战与取得的成果，以及如何通过加强合作、推动技术创新，来促进整个行业的整体发展，以实现共创共赢。
思·初心：成长、标签与蓝图
在庆祝思尔芯公司成立20周年的重要时刻，复旦大学微电子学院的张卫院长在开幕式上向思尔芯表示了热烈的祝贺。他强调了EDA技术在集成电路产业中的重要性，特别是在当前国际形势下，它成为了我国集成电路产业发展的关键环节。
图为复旦大学微电子学院张卫院长
张院长赞扬了思尔芯在过去20年里在行业中的前瞻性作为，以及在国家政府支持下，初步建立了国产EDA生态。他提到，尽管目前这一生态还相对脆弱，但未来需要更加开放和合作的心态。张院长还强调了思尔芯的成就，包括其芯神系列产品在软硬件方面对芯片设计产业的帮助，以及其在业界的知名度。
他还指出，建设EDA生态链需要产业链的共同努力，包括IP、设计、制造等多个方面的协作。张院长还提到了复旦大学在国内的优秀表现，包括人才培养和成果转化。他表示复旦大学愿意与思尔芯合作，专向培养EDA领域的人才，并将优秀的本科生通过本硕博连读项目送到思尔芯等领先企业进行实践。
图为思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄
此外，思尔芯的创始人、董事长兼CEO林俊雄在论坛上发表了主旨演讲。当他站在会场露台上，俯瞰着这座城市，他的视线从历史悠久的豫园扫过，远眺前方林立的现代摩天大楼，包括被誉为“魔都三件套”的东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心。这一幕让他回想起二十年前初来上海创立思尔芯的日子，那时中国的EDA领域还处于起步阶段。他感慨地说：“思尔芯的这二十年，不仅是国产EDA的缩影，更是中国芯片产业发展与成长的见证。”
上海集成电路行业协会的秘书长郭奕武先生在开幕致辞中也对思尔芯过去20年的成就表示认可，并代表上海集成电路行业协会向思尔芯及其团队表达了最热烈的祝贺。他提到：“思尔芯作为国内首家数字EDA企业，自2004年成立以来，在上海ICC的孵化下开始了它的旅程。今天，它已经成为上海市的重点EDA企业，并荣获国家级‘专精特新’小巨人企业的殊荣。在过去的20年中，思尔芯不仅站在了科技创新的前沿，还以其卓越的EDA技术推动了整个集成电路行业的发展，展现了国产EDA坚守初心、勇于突破自我的精神。”
图为上海集成电路行业协会的秘书长郭奕武先生
在这20年间，思尔芯在业界给大家留下了很多深刻的印象，被贴上了三个显著的标签：
国内首家数字EDA企业：思尔芯从2004年在上海成立开始，是业内最早开发原型验证工具的企业，在2020年原型验证方案就已占全球市场份额的8.88%，全球排名第二。卓越的市场表现，夯实了行业龙头的地位。
深耕数字前端设计验证：2018年之前一直聚焦验证领域。后通过强化核心技术和外部并购，全面布局了包括架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、以及EDA云在内的各类数字EDA工具，如今已经形成完善的数字前端设计验证解决方案。
600多家全球客户：目前已被超过600家全球芯片设计企业所使用，客户遍及中国、美国、日本、韩国等，其中不乏英特尔、三星、索尼、瑞昱、黑芝麻、开芯院等知名企业，是久经市场验证和认可的成熟产品。
林俊雄对思尔芯未来20年的愿景表达了信心。他计划持续深化现有EDA工具和业务，通过新技术的布局和前瞻性探索，创造更大的客户价值，开辟新的增长点。此外，他还打算构建一个良性的EDA产业生态，通过企业间的合作、开放平台和产学研之间的合作促进行业的发展。
“在思尔芯发展的二十年中，前十年我们布局铺垫，后十年我们耕耘成长。在未来二十年，我们将坚守初心，向着成为全球领先的EDA企业的目标持续奋进。” 林俊雄总结说，“我们的团队正值当打之年，相信能够凝聚生态伙伴的力量，共创共赢。”
尔·二十：客户、伙伴与协作
在这20年间，思尔芯一直专注于客户，贴近客户并始终坚持以客户需求为导向的原则。在过去的几年中思尔芯更是致力于与合作伙伴一起建设共赢生态。在此次论坛上，思尔芯展示了与多个知名企业的合作成果，这些企业包括芯动科技、国微芯、腾讯云等。这些合作案例反映了思尔芯在推动行业合作、加强生态系统构建方面的努力和成就。
通过这些合作伙伴关系，思尔芯不仅构建一个更加强大的生态，同时也致力于为IC设计领域带来创新动力。
思尔芯EDA+芯动IP
应对当前新挑战
在芯片设计领域，EDA工具和硅IP扮演着至关重要的角色。它们共同的目标是缩短研发周期，同时开发出性能更高、功耗更低、成本更低的芯片，这是所谓的PPA（性能、功耗、面积）优化。
EDA工具利用自动化和先进算法来优化芯片设计。这些工具加速了从概念到实际产品的转换过程，特别是在处理复杂设计任务时。它们能够处理大量数据，运用复杂的算法来优化设计，从而提高设计质量，减少人为错误。
硅IP指的是可重用的设计模块或构件。通过使用这些预先设计好的模块，设计师可以简化问题，加速开发过程，无需从头开始设计每个部分。这种方法提高了设计效率，同时也提高了设计的质量并降低风险。
EDA和IP之间存在着互补关系。EDA工具使设计和实现IP模块成为可能，而这些IP模块又可以通过EDA工具集成到更大的系统中。IP需要先进的EDA工具进行设计和验证，而有效的EDA流程常常依赖于可靠的IP来实现设计目标。
思尔芯在过去的20年里一直专注于数字前端EDA领域，而芯动科技作为一站式IP和GPU的领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力。
图为芯动科技董事长兼CEO敖海先生
“思尔芯与芯动科技的合作是基于共同客户的需求开始的。” 林俊雄强调：“让客户能够站在双方几十年的知识积累和客户经验上，客户可以在很短时间内完成一个贴近自己具体应用需求的SoC重建，降低风险并加速软件开发进程，提前实现系统的整合。”这种EDA+IP的合作模式在AI、GPU和HPC等复杂芯片领域的未来需求中将变得更加重要。通过不同层次的合作，思尔芯和芯动科技将能够更好地服务客户。
在系统级芯片中，数字电路和模拟电路各自承担着重要的角色，同时也需要紧密地协同工作。数字电路负责处理和执行复杂的计算和逻辑操作，而模拟电路则负责与外部世界的直接交互，例如信号的采集和处理。在设计SoC时，需要精心设计这两种电路的接口和相互作用，以确保整个系统的高效和稳定运行。为了设计验证这类电路的功能，常常需要进行数模混合仿真，帮助工程师理解和优化这两部分的集成和相互作用。
在这个过程中，需要创建一个Testbench来将模拟电路和数字代码连接起来进行仿真。思尔芯和国微芯在此方面进行深度合作。通过思尔芯的芯神驰Pegasim软件仿真构建的Testbench平台，和国微芯提供的标准接口，进行数据交换，以实现数模混合仿真。这种协作方式有效地实现了高效的数模混合仿真，不仅展现了两家公司在EDA领域的专业实力，也为处理日益复杂的芯片设计问题提供了新的解决思路。
除此之外，思尔芯的PegaSim还可以与国微芯的形式验证工具相连，着重于对覆盖率库文件中那些不可达部分的深入验证，显著增强软件仿真过程中的代码覆盖率。这种形式属性验证的应用可以通过增加激励或优化代码来提高代码覆盖率，并进行覆盖不可达性的检查。它还支持对指定模块或特定代码行进行一种或多种类型的覆盖不可达性检查。
这种方法有效地识别和删除无意义或冗余的代码，从而优化了内在逻辑，提高了整体设计的质量和效率。通过这种方式，思尔芯的PegaSim不仅增强了仿真的全面性，还优化了设计过程中的关键步骤。这样的进步确保了更高效和准确的芯片设计，为系统级芯片（SoC）的开发带来了显著的技术优势。
思尔芯与国微芯深度合作
芯神驰再添新“实力”
在系统级芯片中，数字电路和模拟电路各自承担着重要的角色，同时也需要紧密地协同工作。数字电路负责处理和执行复杂的计算和逻辑操作，而模拟电路则负责与外部世界的直接交互，例如信号的采集和处理。
在设计SoC时，需要精心设计这两种电路的接口和相互作用，以确保整个系统的高效和稳定运行。为了设计验证这类电路的功能，常常需要进行数模混合仿真，帮助工程师理解和优化这两部分的集成和相互作用。
在这个过程中，需要创建一个Testbench来将模拟电路和数字代码连接起来进行仿真。思尔芯和国微芯在此方面进行深度合作。通过思尔芯的芯神驰Pegasim软件仿真构建的Testbench平台，和国微芯提供的标准接口，进行数据交换，以实现数模混合仿真。这种协作方式有效地实现了高效的数模混合仿真，不仅展现了两家公司在EDA领域的专业实力，也为处理日益复杂的芯片设计问题提供了新的解决思路。
除此之外，思尔芯的PegaSim还可以与国微芯的形式验证工具相连，着重于对覆盖率库文件中那些不可达部分的深入验证，显著增强软件仿真过程中的代码覆盖率。这种形式属性验证的应用可以通过增加激励或优化代码来提高代码覆盖率，并进行覆盖不可达性的检查。它还支持对指定模块或特定代码行进行一种或多种类型的覆盖不可达性检查。
这种方法有效地识别和删除无意义或冗余的代码，从而优化了内在逻辑，提高了整体设计的质量和效率。通过这种方式，思尔芯的PegaSim不仅增强了仿真的全面性，还优化了设计过程中的关键步骤。这样的进步确保了更高效和准确的芯片设计，为系统级芯片（SoC）的开发带来了显著的技术优势。
图为国微芯执行总裁兼首席技术官白耿先生
对于此次合作与发布，国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士在现场直接指出：“国微芯和思尔芯的这次深度合作是我们长期协作关系的自然延伸。通过这次合作，共同加强了芯神驰的技术‘实力’，大大增强了系统设计的灵活性和代码覆盖率，也为我们的客户提供了更加强大和可靠的解决方案。我们期待着这种合作关系带来的持续发展和未来的成功，继续在技术领域探索新的可能性。”
思尔芯联合腾讯云
打造EDA云服务
近年来， EDA云服务因其多方面的优势，在芯片设计领域愈发受到青睐。这些优势包括提供灵活的资源使用方式、降低成本、加快设计周期以及简化维护流程等，显著提升了整个设计和开发过程的效率和效果。
项目的算力需求通常波动不定，可能无法满足实际需求，或者过度部署导致资源浪费。因此，企业急需找到一种方法来平衡生产力和成本效益，以提高芯片开发的效率。
通过EDA云服务可以使设计团队能够根据需求访问大量计算资源，有效处理复杂的芯片设计和仿真任务。这种灵活性允许团队根据项目需求调整资源规模，而云服务供应商的维护和升级服务则确保团队始终使用最新的工具，从而加快产品的开发周期。
对于这一挑战，思尔芯在大会上宣布与腾讯云牵手合作，打造EDA云服务。“这一战略合作不仅提供了更加灵活的仿真资源使用方式，还有助于解决算力需求的波动性的问题。通过云端版本，企业能够根据实际需求灵活调整资源使用，更有效地平衡生产力与成本效益。” 腾讯云电子半导体行业首席架构师刘道龙表示。
图为腾讯云资深战略专家邴金友
在讨论云技术的优势时，腾讯云的资深战略专家邴金友强调了他们在服务电子半导体行业客户方面的经验和实践。他指出：“腾讯云通过三个核心策略来服务客户。首先是‘传’，我们将腾讯领先的产品技术、行业经验及最佳实践传递给客户。其次是‘帮’，我们提供端到端的支持，帮助客户实现数字智能化转型。最后是‘带’，我们将腾讯的能力和价值带给客户，助力他们达成业务目标。”
作为行业领先的云计算提供商，腾讯云凭借其在半导体行业的数字化实践中积累的丰富经验，已经在EDA云化、分布式集群调度、安全管控、DevOps研发流程、企业协同等业务场景中构建了全面的能力，并建立了完整的半导体芯片设计生态系统。
此次与思尔芯牵手合作，腾讯云资深战略专家邴金友表示：“我们与思尔芯合作基于共同的使命、一致的商业理念以及高度的客户重叠。我们致力于联合打造一个高性能、低成本的芯片设计和仿真平台，缩短芯片上市周期，为半导体行业提高芯片设计生产力，推动半导体行业弯道超车。”
芯·生态：六大共赢行动计划发布
一直以来，思尔芯致力于构建一个良性的EDA产业生态。通过开放的平台，思尔芯引导企业间建立合作机制，并通过产业间的良性竞争和产学研的合作推动整体发展。
目前思尔芯的共赢生态建设已有了阶段性成果，而现在正迈向下一个重要阶段。在此次论坛，林俊雄先生正式发布了《多元合作共创共赢行动计划》。这个计划不仅是对之前努力的延续，而且还是一种扩展。在思尔芯20周年之际，希望依托这个行动计划，与合作伙伴共同加快创新步伐，深化生态合作，共赢共创更美好的未来。
思尔芯的《多元合作共创共赢行动计划》提出了6大共赢行动，具体如下：
创新加速行动：加强与合作伙伴在技术研发和产品创新方面的合作，共同探索前沿科技，比如人工智能、大数据、云计算等领域的新应用。
生态深化行动：建立一个更加开放和协作的生态系统，鼓励合作伙伴之间的互动与资源共享，共同提高行业的整体实力和市场竞争力。
市场拓展行动：共同探索新的应用市场，如物联网、汽车电子、高性能计算等，将先进的半导体设计和EDA技术应用于新兴领域，扩大市场影响力。
未来预见行动：关注行业趋势和未来发展，共同进行长远规划，为合作伙伴提供持续的支持和服务，共同迎接挑战，拥抱变化。
经验交流行动：定期举办技术交流会议和研讨会，促进知识和经验的共享，共同解决行业难题，提升整体行业水平。
价值共创行动：致力于与合作伙伴共同建立更加紧密的协作关系，目的是为芯片设计企业创造更大的价值。
目前已有5家企业加入这一计划，包含武汉芯动科技有限公司、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、奇异摩尔（上海）集成电路有限公司、深圳国微芯科技有限公司、腾讯云计算(北京)有限责任公司。也欢迎更多的芯片设计公司、生态合作伙伴以及高校机构，一同加入这一合作，共同打造一个更加优化和协同的共赢生态。
写在最后
随着以“思尔合作，芯路共赢”为主题的EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展圆满闭幕。特别是《多元合作共创共赢行动计划》的成功发布，见证了思尔芯在共赢生态建设取得的成就的同时，还体现了公司的决心和行动力。
-889.png)
