2022年7月15日至16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。届时，国微思尔芯（S2C）将携带芯神瞳逻辑矩阵LX2亮相该盛会，针对超大规模芯片设计带来高效、高性能的企业级高密原型验证解决方案。
此款重磅级的产品在“容量”和“性能”上表现卓越，可满足前沿的 5G、AI、ML、GPU 等应用的验证需求，加速系统验证和软件开发，缩短产品上市时间。
8颗VU19P提供高达392M等效ASIC门系统容量，单机柜最高支持近32亿门逻辑规模
通过MCIO接口来提供丰富的GTY连接，最高28 Gbps的带宽更好地支持系统内互联以及系统间级联
SerDes TDM IP可以简化基于GTY收发器上Pin脚的多路复用，最大化FPGA互联
冗余电源和高效散热设计，保证了企业级稳定性
集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，是每年一度的行业嘉年华。届时，包含IC设计、智能手机、智能汽车等领域的产业、投资、院校及园区等各界高层将汇聚一堂，分享高端行业洞见、展示前沿技术与研究，交流资本与资源，被誉为半导体行业发展的“风向标”。因此，每年的峰会成了业内人士深度分享和广泛交流的盛会。
芯神瞳逻辑矩阵LX2是S2C结合多年原型验证产品经验和超大规模SoC设计发展趋势,成功研发的重磅级产品。它的隆重亮相将为到场的行业内伙伴呈现出S2C前沿的技术与研究，感兴趣的伙伴可以前往展台详细了解。敬请期待！
-889.png)
