随着EDA行业的不断演进，“左移”逐渐成为贯穿芯片开发全过程的关键驱动力。
思尔芯副总裁陈英仁强调了“左移”在EDA行业中的重要性。如今，芯片设计开发流程正向更广阔的维度延伸，既包括向右扩展到硅生命周期管理（SLM），也涵盖了向左延伸到安全和保障领域。“左移”是一种将设计流程的后期任务前置到早期阶段的战略。其核心目标在于通过早期决策避免后期设计问题，从而缩短开发周期并提高设计效率。
“思尔芯非常注重生态，左移的方法能够降低客户的使用门槛，应用层面也需要生态的加持。”陈英仁说道，“除了在产品上面进行更优化布局，另外就是在生态和应用上下工夫，让客户推广IP及产品时可以更得心应手，节省更多时间。”
他表示，公司在早期的产品开发过程中积累大量客户反馈和技术经验，借此实现快速迭代，最终形成架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证和数字调试在内的完整数字前端解决方案。“最终目标是向客户提供有价值的产品，而不是纯粹的国产替代。”
陈英仁还还强调了全流程是国产EDA中的重要环节。在自身已有成熟解决方案和大量客户的基础上，他认为，与国微芯等兄弟公司的交流合作是必要的，但前端和后端工程师及客户之间的协作存在一定的挑战。
“由于思尔芯的工具属于前端，接触的工程师可能不太了解后端，因此需要在工具上进行整合，以便为客户提供更全面的解决方案。”他也表示，这个过程需要时间，但他相信这是一个势在必行的趋势，从整体来看，希望与其他公司合作，共同构建良好的生态。
半导体行业正在回暖，尤其在AI技术及应用的带动下，算力需求大幅增长。然而在不明朗的大环境下，还会面临“内卷”的挑战，行业变化存在很多变数。他也提到，中美之间的紧张关系反而坚定了行业公司走下去的决心。
当前，RISC-V的生态发展可以适当借鉴Arm的发展，Arm生态一路发展也是碰到了很多挑战包括系列级别兼容性的问题，在其近期推出的参考设计中设定了规范，让客户更容易上手，增加了许多便利性。RISC-V在架构弹性和定制化能力上都不弱于Arm，“但在多样化的情况下，容易造成碎片化，如何购买到最适合应用的核，这时候就需要一个好的平台做‘试驾’。”
思尔芯提供的平台可以作为“试驾”环境，使客户能够探索最适合其应用场景的核心。除此之外，思尔芯与不同的RISC-V厂商合作，参与定义RISC-V系统级别的应用和测试规范，并致力于提高RISC-V内核的调试易用性，以适应多样化的市场需求。
关于本土EDA企业整合的现象，在陈英仁看来，收购的确是EDA常态，这点在美国市场已经得到了见证。思尔芯的发展重点依旧是提升自身的产品力，提高价值与竞争力。凭借公司20年来自身技术与客户的积累，他对接下来的市场表现依旧保持乐观态度。
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