Time : 2024.10.25
Location:上海喜玛拉雅酒店 三楼大宴会厅
从 Open AI 到英伟达 Blackwell GPU,从 ChatGPT 到 Sora 大模型, 从 AI 数据中心到无人驾驶,人工智能正深刻改变各个领域,开启一个波澜壮阔的新时代。前所未有的高算力、大带宽与低延迟需求,使得传统的以 SoC 为中心的半导体设计方法面临严峻挑战。在此背景下,以 Chiplet 为 代表的集成系统,从全局系统分析的角度切入,实现三维芯片的先进封装与高速互联,已成为全球最新趋势。 思尔芯诚邀您共同参与芯和半导体用户大会!
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上海思尔芯技术股份有限公司简称思尔芯(S2C),自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家,公司业务聚焦于数字前端EDA,已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目。
吴旭 Andrew
市场部
思尔芯 S2C
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