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汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会

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由中国汽车报、中国半导体投资联盟主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将于2023年9月26日至27日在深圳市福田区深圳会展中心（深圳市福田区福华三路111号北门）召开。
本届峰会将进行全面革新与升级，并通过汽车产业链高层闭门研讨会、车规芯片国产替代交流会、全球汽车半导体分析师大会等20场特色活动，共同探讨全球智能时代下的汽车半导体产业融合发展，助力深圳产业氛围营造。届时，工信部、深圳市政府等相关领导，院士专家，主机厂、Tier1等企业负责人，各车厂车规芯片国产替代领导小组负责人以及10大类60小类车规芯片厂商负责人等将亲临现场。
汽车半导体生态峰会已连续成功举办两届，规模逐年扩大，为整车、零部件、汽车半导体等产业链的跨界沟通搭建了重要桥梁，致力于构建具有全球竞争力的汽车科技创新生态。

关于思尔芯

上海思尔芯技术股份有限公司简称思尔芯(S2C)，自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字前端EDA，已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目。