【已完成】中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA 2022）-活动信息-思尔芯

中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会（ICDIA 2022）

ICDIA 创新大会由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办，大会以“创新+应用”为主线，以“聚力创新融合应用，构筑发展新优势”为主题，立足向业界传导科技创新思想、激发企业创新活力、推广技术创新应用。

时间：8月25-26日
地点：无锡 - 太湖国际博览中心
展位：112、113

关于思尔芯

思尔芯（S2C）自2004年成立以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字芯片的前端验证，已与超过500家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在深圳、西安、中国香港、中国台湾、日本东京、韩国首尔及美国圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在原型验证领域构筑了技术与市场的双领先优势。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目。