本次年会以“聚力赋能,融合创新”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。
时间:2021年12月22-23日
地点:无锡 · 太湖国际博览中心
思尔芯(S2C)自2004年成立以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家,公司业务聚焦于数字芯片的前端验证,已与超过500家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在深圳、西安、中国香港、中国台湾、日本东京、韩国首尔及美国圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在原型验证领域构筑了技术与市场的双领先优势。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目。
吴旭 Andrew
市场部
思尔芯 S2C
邮箱: marketing@s2ceda.com
电话:+86 21 2072 9588 * 6011