【已完成】中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会-活动信息-思尔芯

中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会

ICDIA是由科技部、工信部指导，由中国集成电路设计创新联盟联合中国半导体行业协会IC设计分会、国家 “芯火”双创基地（平台）共同主办的集成电路领域首个“IC创新应用大会” o大会旨在推动IC设计创新与成果产业化，促进芯片与整机应用，加快推进芯片国产替代。

ICDIA以“应用引领，创新驱动”为主题，携手《中国集成电路》CIC和《电子工程专辑》EETimes China两大媒体，整合资源及办会经验，共同打造以首个“应用”为主题的集成电路高端品牌盛会。内容涵盖IC设计服务、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试、智慧医疗、大数据、物联网、工业控制、计算机、消费电子、信息安全等领域。

时间：2021年7月15-16日
地点：苏州国际会议中心

关于思尔芯

思尔芯（S2C）自2004年成立以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家，公司业务聚焦于数字芯片的前端验证，已与超过500家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在深圳、西安、中国香港、中国台湾、日本东京、韩国首尔及美国圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在原型验证领域构筑了技术与市场的双领先优势。并参与了我国EDA团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目。