为了满足日益复杂的芯片设计，以及日益旺盛的国产化需求，思尔芯全新推出企业级硬件仿真系统——OmniArk芯神鼎。超大容量搭配诸多创新软件让用户实现MHz级仿真加速、全自动智能编译流程、强大调试能力、多种仿真验证模式，丰富的VIP库。拥有多项自主知识产权的核心技术，目前已在多个芯片设计企业推广使用。帮助汽车电子、CPU、AI、5G、云计算等SoC 设计所需的复杂验证。
1.产品软硬件介绍
超大容量可扩展的硬件
芯神鼎采用超大规模可扩展商用FPGA阵列架构设计，机箱模块结构，方便维护和扩展。产品形态从桌面型到机柜型，最大设计规模可达10亿门，满足从IP级到系统级的功能验证需求。
便捷易用的软件系统
芯神鼎包含一套便捷易用的软件系统，支持GUI图形界面和TCL脚本命令，集成编译、运行、调试的完整流程。
2.快速移植和部署
支持Verilog，System Verilog等常用开发语言
用户设计语法自动纠错
自动化的门控时钟、三态、多驱等处理
3.全自动智能编译流程：
芯神鼎整个编译流程皆为全自动，较少需要用户干预，通过多种核心技术，就能实现高效编译与自由设计。
多线程（进程）并行综合
超大规模的用户内存自动建模映射
多时钟域时序分析，运行频率估算
Smart P&R技术，帮助参数智能优化
增量编译，减少编译时间
4.MHz级仿真加速
为了加速汽车电子、CPU、AI、5G、云计算等领域复杂片上系统（SoC）的硬件和软件验证，芯神鼎采用4大技术创新，可实现高达数MHz的仿真速度。
时序驱动的分割和路由算法：兼顾最小切割和关键路径延时
时序驱动的TDM和引脚分配：关键路径采用更小的Ratio比
多时钟域时序分析，运行频率估算
系统级时序建模及时序分析：准确估算最大运行频率、为时序驱动算法提供反馈
ABS（Auto-Block Select）技术：解决超大规模设计的性能挑战
5.强大的调试纠错能力
芯神鼎有着多样化信号采集手段，比如：静态探针，动态探针，信号全可视（IO/Register/Logic/Memory)，更有灵活设置信号触发方式，支持对任意信号的波形实时抓取。此外还支持存储器后门读写，可以为固件的装载和调试提供便利；支持Force/Release/Deposit，方便进行故障注入测试；并且内置了波形查看工具，并支持波形与RTL代码反标，方便在RTL源码级调试，使得整个调试纠错能力更高效。
6.多种仿真验证模式
芯神鼎拥有多种的仿真验证模式，如TBA、ICE、QEMU等模式，满足多种验证场景的需求。
7.丰富的VIP库
芯神鼎拥有丰富的VIP库，支持常见高性能接口的速度适配，如AHB、AXI、PCIe、DDR、Ethernet、USB等，可以满足不同验证场景需求。
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