S2C为Xilinx原型验证系统提供突破性验证模块技术

S2C为Xilinx原型验证系统提供突破性验证模块技术
2011-09-19

S2C为Xilinx原型验证系统提供突破性验证模块技术

实现基于FPGA的原型和用户验证环境之间高速数据传输并实现对多个FPGA的同时调试

圣何塞,加利福尼亚州  2011年9月19日 S2C 日前宣布其Verification Module技术(专利申请中)已可用于其基于Xilinx的FPGA原型验证系统中。V6 TAI Verification Module可以实现在FPGA原型验证环境和用户验证环境之间高速海量数据传输。用户可以使用Xilinx ChipScope或者第三方调试环境,同时查看4个FPGA。另外,V6 TAI Verification Module还可以用于1.3M~4.7M ASIC门的原型设计。V6 TAI Verification Module具有PCIe Gen2、千兆串行收发器、SATA2和USB 3.0等高速接口。


S2C的董事长及首席技术官Mon-Ren Chene先生说:“我们在今年6月份首次发布的Verification module技术是为使用Xilinx原型验证系统的客户提供的技术。这是一种可以将用户的FPGA原型环境和用户验证环境接口的突破性技术。由于设计通常被分割到多个FPGA中,用户可以有这项新能力同时对多个FPGA进行调试对他们来说非常重要。FPGA原型验证系统以系统速度或者接近系统速度运行。通过高速接口,FPGA原型验证环境可以更容易地连接到实际目标系统环境。”

三种运行模式

通用的S2C V6 TAI Verification Module提供了三种使用模式:验证模式、调试模式和逻辑模式。验证模式使用SCE-MI或定制的C-API通过一条 x4-lane PCIe Gen2通道实现海量数据和PC之间的传输。在调试模式中,V6  TAI Verification Module通过使用Xilinx  ChipScope或者其它第三方工具从而实现了多个FPGA的同步调试且同时保持用户的RTL名。在逻辑模式中,用户可以原型化一个设计,其容量能达到4.7M门。 所有对Verification  Module的调试和验证设置都是在S2C  的TAI Player Pro™中完成。              
验证模式              
          验证模式利用TAI Verification Module的高速PCIe Gen2接口将大量仿真数据在PC和TAI Logic Module之间进行双向快速地传输。该模式能将原型系统和仿真器直接连接进行同步仿真。用户可以利用下图所示的S2C提供的定制C-API或者符合行业标准的SCE-MI接口:
    >

调试模式 (最高能见度)
调试模式则利用了用户现有的Xilinx ChipScope或者其它第三方调试环境。V6 TAI Verification Module从Logic Module中的多个FPGA获取用户定义的信号并接收到V6 TAI Verification Module,通过JTAG接口与ChipScope连接。

V6 TAI Verification Module 使用Xilinx ChipScope Analyzer可同时对放在两块Dual V6  TAI Logic Module上的FPGA设计进行调试。


  每个Virtex 6 FPGA的120信号都接到了V6 TAI Verification Module的FPGA中。用户能在4 个V6 FPGA中进行120 x N信号的路径选择。最初的发布中,N固定在4上,但今后将由用户定义。用户所需要做的是在设计综合前在RTL级选择Probes并且将它们按照每个FPGA120个probe来进行分组。S2C的TAI Player Pro自动采用多路复用技术将来自多个FPGA的调试信号发送至V6 TAI Verification Module的单个Xilinx ChipScope,并保留RTL名。将使用Xilinx ChipScope调试过程中的调试数据存储在V6 TAI Verification Module的存储器中直到满足预先设置的触发条件为止,再将这些调试数据读取出来。


逻辑模块         
V6 TAI Verification Module可以作为单个原型板,为高达4.7M门容量的小规模SoC或ASIC设计使用。V6 TAI Verification Module可以配备Xilinx LX130T、LX365T 或者SX475T FPGA上,而且在4个LM连接器上共有480个外部I/O,x4 PCIe Gen2接口,4路通过SMA连接器的千兆串行收发器、一个SATA2接口以及一个USB3.0 PHY接口。

配置详情显示在下表:      

可用性

V6 TAI Verification Module硬件现已供使用。                   



获取方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
AMD VP1802
AMD VP1902
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下原型验证配套工具? (可多选)
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
您是否需要其他工具资讯?(可多选)
架构设计
软件仿真
硬件仿真
数字调试
形式验证
想要更多了解,您是否需要产品选型指南?
其他
提交
输入您的电话,我们即刻给您回电
输入您的电话
验证码
您也可直接拨打电话:400 8888 427 或添加企业微信
电话咨询
微信咨询
企业微信咨询
TOP
企业微信咨询