S2C Virtex-7系列TAI Logic Module可兼容前代产品并提供庞大的子卡库
圣何塞，加利福尼亚州 ——2013年1月21日 – S2C Inc.今日宣布将最新的原型验证平台Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex®-7 2000T可编程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。
S2C的V7 TAI Logic Module系列可在一个原型板上使用多达9个Virtex-7 2000T器件，使得SoC/ASIC原型验证可适用于各种规格ASIC的设计（从2000万到1.8亿门）。S2C将Xilinx的Vivado™ 设计套件集成到了其原型创建软件流程中，并将ChipScope™ Pro工具集成在了其故障排除软件中，从而达到更高的设计生产力。此外，Quad V7 TAI Logic Module硬件支持通过高速率LVDS互连总线进行管脚多路复用，以便在将设计划分到多个FPGA时满足设计划分需要。
“Xilinx采用堆栈式硅晶互连（SSI）技术制造的Virtex™ -7 2000T可编程3D IC可大幅提高系统集成能力，将使SoC/ASIC原型验证领域的现状发生巨大变化。SSI技术使得多个硅片可结合到单个封装内，使得可提供的逻辑、存储器和串行收发器数量以及处理部件的数量比以前的FPGA多出近3倍。” S2C的董事长兼首席技术官Mon-Ren Chene表示， “基于FPGA的快速原型设计已经成为了SoC新产品发布成功与否的一个关键步骤，但如果设计尺寸过大，则无法适用。然而如果在SoC/ASIC原型验证平台上安装四个Virtex®-7 2000T可编程3D IC，则设计人员可将平台应用于规模较大的系统设计中，例如带有多个ARM-A15核心和多个GPU核心的SoC。以前，复杂的SoC验证一直是使用昂贵的硬件加速器进行的，这些硬件加速器只能以真实时钟频率几分之一的速度运行，这给软件开发过程带来了很大的困难。
“而S2C的Quad V7 TAI Logic Module可以让设计人员在硬件验证和软件开发早期阶段部署多个SoC/ASIC原型，从而大大缩短整体SoC设计周期。在技术方面，我们设计的互连线可互连4个可编程设备并且能够以超过800MHz的频率同步运行大量的LVDS对。通过采用专用的LVDS管脚多路复用参考时钟和复位电路，几乎所有的设计都可以轻松划分到我们的Quad V7 TAI Logic Module。”
“我们很高兴看到，S2C成为联盟商计划中第一批有能力提供基于世界最大可编程器件的ASIC原型验证系统的供应商之一。”Xilinx的合作伙伴体系及联盟高级总监Dave Tokic表示，“S2C为ASIC原型领域提供基于Xilinx FPGA的快速原型板已有很长的历史了，我们的Virtex-6、Virtex-5、Virtex-4和Virtex-II-Pro FPGA系列都曾为他们所用。”
S2C的Quad V7 TAI Logic Module的架构适用于使用高频率LVDS对运行管脚多路复用。用户可使用第三方划分工具或采用S2C TAI Player Pro软件将设计划分到4片Virtex 7-2000T器件。
V7 TAI Logic Module系列是S2C的第五代产品，可轻松实现从2000万到1.8亿门（等同于单个板上安装1到9个Xilinx Virtex-7 2000T器件）各种规格的原型设计。多个V7 TAI Logic Module可堆叠或平铺放置，以方便扩展满足更高的ASIC门数量要求。
V7 TAI Logic Module在多方面均经过了大幅提升，通过加强远程资源管理、电源管理、时钟管理功能和冷却机制，可实现更高的系统原型验证性能,可靠性，和易用性。V7 TAI Logic Module先可通过Windows或Linux计算机的USB和以太网接口支持下列硬件控制功能：
S2C还可提供选购的 原型创建和 多FPGA调试软件；DPI、SCE-MI和C-API协同建模；以及庞大的即时可用型Prototype Ready IP和配件库，可帮助加快使用V7 TAI Logic Module进行设计原型搭建的速度。
Quad TAI Logic Module现正接受订购。Single V7 TAI Logic Module和Dual V7 TAI Logic Module已于2012年6月开始发售。Nine TAI Logic Module计划于2013年第2季度开始发售。
S2C 公司总部于 2003 年在美国加州硅谷成立，S2C提供的快速 SoC 原型验证解决方案包括：
S2C专注于SoC/ASIC的研发以缩短SoC设计周期，目前有超过200家客户以及 800多套系统应用于客户设计中。高素质的工程团队和以客户为中心的销售团队使得我们可以准确的了解客户的SoC研发需求。S2C的产品已经应用于消费类 电子产品、通信、计算、图像处理、数据存储、科研、国防、教育、汽车、医疗、设计服务以及硅晶片IP研发等领域。S2C总部在美国，并已在英国、日本、韩 国、中国、台湾和以色列建立了办事处或销售代表处。更多信息，请访问：www.s2cinc.com。
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