ICCAD-Expo 2024盛会启幕,亲爱的朋友们,思尔芯S2C诚邀您共赴这场科技盛宴!在这里,我们的大咖将登台献智,硬核产品静待您的探索,更有实时互动的Demo带您领略科技的无限魅力。
Step1
展位惊喜,打卡赢好礼
Step2
现场Demo,欢迎体验
思尔芯将携完善的数字前端EDA解决方案亮相ICCAD 2024,包括架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型验证工具“芯神瞳”、形式验证工具“芯天成”、数字调试工具“芯神觉”,同时,我们还配备全面支持的EDA云服务。确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现,加速芯片开发。
欢迎各位莅临思尔芯展位,亲身体验我们的现场Demo。在这里,您将领略到我们基于Arm、RISC-V、X86三大CPU架构的一系列创新解决方案:
Arm 智能视觉IoT参考设计:
可通过Arm虚拟硬件或思尔芯原型验证直接获取Arm智能视觉参考设计的虚拟模型,助力软件开发者在芯片完备前先着手开发并优化代码,极大地提升了开发效率。
Step3
大咖演讲,洞见未来
高峰论坛
题目:先进数字芯片设计下的EDA新路径探讨
EDA与IC设计服务(一)
演讲人:余勇,研发总监
时间:12月12日,09:00-09:20
地点:上海世博展览馆H1馆B2,9号会议室
题目:支持对大容量设计进行全场景仿真的高性能硬件仿真系统
感谢您对思尔芯S2C的关注与支持!我们期待在ICCAD 2024上与您相遇,共同见证科技的无限可能!
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