思尔芯与您相约上海,这份ICCAD-Expo 2024互动指南请查收

思尔芯与您相约上海,这份ICCAD-Expo 2024互动指南请查收
2024-11-25

ICCAD-Expo 2024盛会启幕,亲爱的朋友们,思尔芯S2C诚邀您共赴这场科技盛宴!在这里,我们的大咖将登台献智,硬核产品静待您的探索,更有实时互动的Demo带您领略科技的无限魅力。


Step1

展位惊喜,打卡赢好礼


现场打卡赢好礼.jpg

展位号:C03、C04、C17、C18


特别福利:只需展示您在“思尔芯S2C”公众号的关注页面,即可获赠美味的爆米花一份!
问卷抽奖:填写问卷,更有机会赢取米家行李箱、米家电动牙刷、米家吹风机等精美大奖!


Step2

现场Demo,欢迎体验


思尔芯将携完善的数字前端EDA解决方案亮相ICCAD 2024,包括架构设计工具“芯神匠”、软件仿真工具“芯神驰”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型验证工具“芯神瞳”、形式验证工具“芯天成”、数字调试工具“芯神觉”,同时,我们还配备全面支持的EDA云服务。确保整个芯片设计流程对需求规格的完整实现,加速芯片开发。

欢迎各位莅临思尔芯展位,亲身体验我们的现场Demo。在这里,您将领略到我们基于Arm、RISC-V、X86三大CPU架构的一系列创新解决方案:

Arm 智能视觉IoT参考设计:

可通过Arm虚拟硬件或思尔芯原型验证直接获取Arm智能视觉参考设计的虚拟模型,助力软件开发者在芯片完备前先着手开发并优化代码,极大地提升了开发效率。

Arm汽车MCU混合原型解决方案:
不仅可用于ECU和区域控制器的快速原型开发,还可以通过思尔芯的原型验证展示迁移到Arm新架构的步骤、优势和支持资源,从而极大地简化了迁移过程。
RISC-V 香山图形化显示:
通过思尔芯原型验证在“香山”项目中已经实现了GPU图形系统验证,加速了“香山”的技术演进与应用落地。

……其他神秘Demo待你探索
在体验过程中,如有任何疑问或需要进一步的技术交流,我们的技术大牛随时待命解答

Step3

大咖演讲,洞见未来


高峰论坛


演讲人:林俊雄,董事长兼CEO
时间:12月11日,10:30-10:50
地点:上海世博展览馆H1馆,1号厅

题目:先进数字芯片设计下的EDA新路径探讨


EDA与IC设计服务(一)



演讲人:余勇,研发总监

时间:12月12日,09:00-09:20

地点:上海世博展览馆H1馆B2,9号会议室

题目:支持对大容量设计进行全场景仿真的高性能硬件仿真系统


感谢您对思尔芯S2C的关注与支持!我们期待在ICCAD 2024上与您相遇,共同见证科技的无限可能!


欲了解思尔芯更多信息,请点击:https://www.s2ceda.com

获取方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下原型验证配套工具? (可多选)
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
您是否需要其他工具资讯?(可多选)
架构设计
软件仿真
硬件仿真
数字调试
形式验证
想要更多了解,您是否需要产品选型指南?
其他
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