活动预告|思尔芯邀您共聚IC CHINA 2024

活动预告|思尔芯邀您共聚IC CHINA 2024
2024-11-14

2024年11月18-20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)将在北京国家会议中心盛大启幕,一场半导体行业的盛宴正等待着您的参与。

本次博览会设置了八大特色展区,全方位链接半导体产业生态,为您呈现一场科技与创新的嘉年华此次,思尔芯作为上海EDA企业代表之一受邀参展,并将展示其完善的数字前端EDA全流程。


IC China.jpg

展位信息:

时间:2024年11月18日至20日
地点:北京国家会议中心
展位号:T063



敬请期待思尔芯在IC China 2024的精彩表现,我们诚挚邀请您莅临展位,共襄盛举

欲了解思尔芯更多信息,请点击:https://www.s2ceda.com

获取方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下原型验证配套工具? (可多选)
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
您是否需要其他工具资讯?(可多选)
架构设计
软件仿真
硬件仿真
数字调试
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想要更多了解,您是否需要产品选型指南?
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