2021 年 4 月 29 日，由上海集成电路行业协会主办的“AI 芯片+大数据国际高峰论坛”在上海成功举办。上海市经信委、上海市科委、浦东科经委等有关部门负责人和来自业界的近 500 人参加了此次盛会。
“AI 芯片+大数据国际高峰论坛”邀请了众多业界顶级专家，聚焦全球 AI 芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时代、落地应用前景等热点主题，共同探讨 AI 芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。
国微思尔芯（S2C）副总裁陈英仁先生受邀参加本次峰会的圆桌论坛，与多位业界技术领袖一起参与“从 IC 到 AI，智慧现在成就未来”的主题讨论，探讨中国 AI 芯片未来发展。
“不论是云侧还是端侧的 AI 芯片开发，如何设计出正确的架构，准确规划流程与部署算力于软件与硬件引擎，甚至于实际场景中收集资讯，确认模型与应用的正确性，都是开发过程必须面对的严峻挑战。国微思尔芯耕耘多年成熟的原型验证系统，搭配即将推出的架构设计解决方案，协助芯片开发公司制定架构规格、加速开发过程、确保产品竞争力。”
——陈英仁 Ying J Chen 国微思尔芯副总裁
本次峰会对于 AI 产品多样化，AI 芯片分别扮演推断和训练的功能，和有着终端、边缘及云端等多种大大小小的应用需求做了深入讨论。国微思尔芯提供 LS 与 LX 系列原型验证平台，从一颗到上百颗 FPGA 均能快速搭建组网，有效提供适用不同 AI 芯片的原型验证方案。国微微思尔芯也将于近期推出架构设计解决方案让 AI 芯片设计人员能够基于在 AI 架构探索、设计和软硬协同开发上，更快的推出符合应用需求的 AI 芯片。
Amy Gong
MARCOM Manager
Email: marketing@s2ceda.com
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