2023年是中国"一带一路"战略十周年，值此之际，首届“数字丝路”先进科技发展论坛于6月23日在西安盛大举行。此次论坛由西安市人民政府与丝路工业互联网促进中心联合主办，得到上海合作组织睦邻友好合作委员会的指导，以“共享数字成果，共创数字未来”为主题，汇聚了来自全国的重要领导、技术精英和业界领导者。作为业内知名的数字前端EDA供应商，思尔芯应邀出席此次技术论坛，助力"一带一路"科技创新和发展。
该论坛展示了中国科技领域的最新进展和成果，也为参与者提供了一个讨论未来科技发展趋势、共享知识和经验的平台。思尔芯凭借其独特的技术优势和市场地位，在现场设立了展台，展示了其助力先进SoC设计的异构验证平台，包含成熟商用的架构设计软件（芯神匠）、高性能多语言混合的数字软件仿真工具（芯神驰）、企业级国产硬件仿真系统（芯神鼎）、多组合方案的原型验证解决方案（芯神瞳）等。涵盖了芯片前端设计验证的完整流程，从早期的芯片规划验证到软硬件协同验证都有相应的解决方案。
论坛现场，芯动科技CEO敖海先生发表了一番具有深度的演讲，他强调：“面对全球竞争日益激烈的芯片行业，国内IP厂商应与以思尔芯为首的国产EDA厂商加强紧密合作，努力构建国产新生态，共同助推中国芯片行业的稳健发展。” 敖海先生坚信，通过深度协作和共享资源，国内厂商不仅可以提升自身的创新能力，而且可以在全球芯片市场中提升中国的影响力。
他的这番话受到了在场所有人的热烈反响。思尔芯的董事长兼CEO林俊雄先生对此表示同意：“我们完全赞同敖海先生的观点，我们相信，通过EDA厂商与IP厂商的紧密合作，将对中国芯片行业产生深远影响。思尔芯作为国产EDA的领军企业，一直以来致力于打造国产新生态，持续推动国内芯片行业的繁荣与发展。”
更令人瞩目的是，丝路芯片设计云在论坛现场正式发布，随之而来的是一份重要的丝路芯片设计云产业链合作协议。在签约现场，思尔芯的董事长兼CEO林俊雄先生作为 EDA 企业的代表被邀请出席此项签约仪式，并与陕西省发改委主任孙喜民和西安副市长孟浩等领导一同步入签约台，共同签署了这份富有战略意义的协议。
林俊雄先生在签约仪式后表示：“思尔芯一直坚信，'一带一路'战略为中国与中亚各国的科技创新合作提供了广阔的平台。我们期待在未来的合作中，继续发挥我们的技术优势，推动丝路芯片设计云产业链的发展。”
此次重要协议的签署，进一步深化了"数字丝路"先进科技发展论坛的主题，预示着思尔芯作为中国科技行业的佼佼者，将在丝路芯片设计云产业链中发挥更大的推动作用，以科技创新驱动全球数字经济的发展，为建设数字世界贡献更多力量。
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