2022年8月16-17日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）即将在南京举行。作为电子产业高效权威的交流平台，思尔芯作为业内知名的EDA解决方案专家受邀参加，并将携带“芯神瞳逻辑矩阵LX2解决方案”和“芯神匠架构设计软件”两项前瞻创新技术亮相现场。
IIC汇聚了众多行业标杆企业、最新技术、创新产品和解决方案，是中国最具影响力的系统设计盛会之一。2天的展期，5大高峰论坛，70+主题演讲，聚焦了国际 “碳中和” 产业发展前沿科技、中国IC设计成就、表彰全球产业先进、促进海内外产学研各领域交流。为现场的半导体领先科技企业、工程师和研究员带来一手行业干货，精彩不容错过。
此次IIC上，除了展出两项重磅产品以外，思尔芯还将在EDA/IP与IC设计论坛上带来精彩干货演讲。针对芯片设计师的快速建模难题，国微思尔芯带来了 1+1＞2 的高效解决方案。
一块芯片从设计到上市，其中的环节一环扣一环，面临的挑战也是一关接一关。而第一关要过的便是架构设计。需求定义、功能实现、结构设计、逻辑综合等等，都是要闯过的层层难点。其中要考虑的变量也很多，比如信号干扰、发热分布等。在不同制程之下又各有不同，根本没有数学公式或可套用的经验数据直接填入。要是有可靠的EDA解决方案进行架构设计的快速建模，就能大大便利了设计师的设计工作。
思尔芯的芯神匠提供一站式软硬件协同建模平台，使得芯片设计师的多种需求都能够在一个平台上进行，将模型复用率最大化。最终快速设计出高效能、低功耗的产品架构，加快整个产品上市的时间，提升产品竞争力。
此外，芯神匠可透过搭配原型验证系统，将既有的设计直接转换成模型，彻底解决设计师对建模的投入时间和建模学习的挑战，获得更佳的效率和精准度，实现 1+1＞2 的结果。
演讲时间：8月16日10:30-11:00
演讲题目：结合系统建模、架构设计与原型验证，快速且准确定义SoC规格
演讲人：梁琪 Cindy（思尔芯产品经理）
随着集成电路产业的加速发展，IC设计成为其中最热门的赛道之一。不仅是社会数字化转型推动通用计算市场快速发展，计算机视觉、AI等诸多细分领域也显得热闹异常。再加上更多非传统集成电路行业的玩家也开始参与芯片设计，使得EDA产业面临更大的需求和挑战。国微思尔芯迎难而上，快速响应市场变化，根据客户需求不断研发和升级，持续提供高效的EDA解决方案。
想要了解更多，可关注现场演讲，欢迎业内小伙伴前来聆听。
把握行业风向，交流前沿技术，共建整个EDA新生态。
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