3D 视觉技术正处在高速发展阶段，相对于 2D 视觉技术只能处理平面物体信息而言，3D 视觉能够解决带有深度的物理信息，例如对曲面、有弧度的物体进行识别与测量；此外，配合机器深度学习、大数据计算技术的发展，3D 视觉 AI 芯片对高精度、高速度、低功耗处理视觉信息的能力不断提升，从而使得工业级、消费级市场都爆发了巨大需求。
埃瓦科技是业界领先的芯片设计和视觉算法系统方案商，聚焦终端市场，提供超低功耗的 3D 视觉人工智能模块化软硬件开放平台。其于2020 年 5 月成功发布第一颗新一代 3D 视觉 AI 芯片 Ai3100，并于同年 12 月推出升级版 3D 视觉 AI 芯片“追萤”Ai3101，为智能终端市场提供全栈式解决方案，推动门锁门禁、机器人、智能硬件、新零售等人工智能场景的快速落地。
追萤 Ai3101 是一颗基于异构架构的新一代 3D 视觉 AI 芯片，内置神经网络处理器（NPU）、3D 引擎、HDR、ISP 等，使其拥有领先于终端领域高效智能处理、分析以及低功耗管理的能力。Ai3101 拥有非常强大且灵活的 3D 深度引擎（即深度计算的融合加速器）：可在 50 毫米基线情况下测量 0.2 米到 6 米范围内的深度信息，1 米距离的探测精度可达 1 毫米，帮助终端产品更好的感知和理解复杂环境。此外，Ai3101 架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配，适用于不同场景的计算需求，实现“芯”+“算”的完美融合，为智能终端客户提供易部署、易扩展、易集成的模块化解决方案。在国微思尔芯（S2C）原型验证工具的助力之下，目前搭载 Ai3101 芯片面向门锁门禁终端的视觉模组已在量产出货阶段。
在国微思尔芯PCIE VU440平台进行IP验证
“国微思尔芯与埃瓦科技有着长期而稳定的合作，我们目前采用了 PCIE VU440 和 Single VU440 LS 两款 FPGA 测试平台。研发团队借助 PCIE VU440，进行了核心 IP 的原型开发和系统验证；并基于 Single VU440 LS，加速完成了 SoC 的设计验证和固件驱动的开发。特别是在芯片研发初期，S2C 测试平台为我们提供了稳定的软硬件协同工作环境。”——埃瓦科技 创始人/总经理 王赟
国微思尔芯的 Prodigy 逻辑系统和逻辑模块产品是目前市场上颇具竞争力的原型验证解决方案，其高性价比获得了市场的青睐。AI 芯片运算量高并且 IP 数量非常多，芯片验证极其复杂。不仅要确定芯片设计正确，还要确定设计了正确的芯片。S2C 原型验证解决方案非常适用于对嵌入式软件内容有高要求的项目，迭代速度快，可以满足对时间敏感的项目，同时也符合客户对高性能的需求。
在Virtex UltraScale (VU) Prodigy逻辑系统进行SoC验证
“两款产品容量大、灵活易扩展、接口丰富，充分满足我们的研发需求，大大缩短了研发周期。思尔芯专业的工程支持团队为我们 3D 视觉 AI 芯片项目的开展，提供了强有力的保障。”——埃瓦科技联合创始人/工程副总裁 郭蔚
国微思尔芯于 2003 成立，发展至今已经具备了一支实力雄厚的技术支持团队并构建了快速响应机制。其团队以贴近客户著称，借由十几年的经验积累在芯片设计验证的各个时期都能与客户一起寻求最优解，让客户能够放心地选用 S2C 的解决方案。
Amy Gong
MARCOM Manager
Email: marketing@s2ceda.com
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