中国，上海 2008年9月25日 S2C，一家为加速SoC创意提供解决方案的公司，今天宣布在中国分销无掩模费，无最小订单量的eASIC公司的结构化ASIC方案，提出解决方案专门针对特定应用标准产品（ASSP）行业所遇到的由于芯片设计成本的暴涨而产品生命周期却在缩短所带来的挑战。我们盛情邀请电子系统设计人员参与首届SoCIP研讨展览会（10月13日于北京，10月15日于上海），从中您可以了解到如何采用eASIC解决方案为您的ASSP和ASIC设计节省开发成本。
eASIC，一家总部设在加利福尼亚州的圣克拉拉市的半导体公司，采用其通过单层过孔实现绕线的专利技术，提供了一种突破性的，低成本、高性能、周转速度快的半导体器件。eASIC的90纳米 Nextreme产品从2006年10月面世以来，在18个月之内已赢得了120个设计项目。最新推出的Nextreme-2系列是业界第一款基于45纳米的，无掩模费并且可定制半导体器件。这一系列产品能够容纳最多到2000万ASIC门设计，30Mbits的存储SRAM，和拥有56个速度可达6.5Gbps的收发器。采用Magama特制的工具，eASIC的设计流程非常简单，使得能够在4到6周之内交付出完好的芯片。
随着ASSP设计费用的不断上涨，中国的OEM和ODM公司正面临着巨大的苦难，既要能够进行快速的产品创新，又要不断降低设计的成本，还要为满足快速变化的电子产品市场而设计出功能合适的ASSP。随着设计工艺的越来越先进，基于传统的标准单元库的ASSP设计成本变得越来越昂贵，导致采用标准单元库来设计的项目数量在急剧的下降，”eASIC公司高级市场总监，Jasbinder Bhoot 如是说，“eASIC的产品能够帮助SoC设计公司克服目前所遇到的ASSP商业挑战。SoC设计公司能够在短时间内，运用一小部分的前期设计经费，同时进行数个SoC芯片产品的开发。那么，这些公司的产品规格能够满足现今不断变化的终端消费者的需求的概率就会有很大的提高，因而他们将会在市场上获得成功。
通过过去5年来与远东地区的许多SoC、ASSP公司的紧密合作，我们清楚的看到，只要把项目风险算上的话，一个设计公司所付出的努力与其所取得的回报不成正比，”S2C公司首席执行官林俊雄先生说道，“其中最大的风险就在于，这个SoC芯片在经过高达24个月的设计周期，花费了高昂的设计和制造费用之后，是否还能够满足市场的需求。大多数ASSP公司的失败并不是由于他们不能够把SoC芯片设计正确得完成，而是由于他们不能够设计出满足市场需求的正确的SoC。我们深信现在是时候ASSP公司开始采用eASIC低成本、高性能、周转速度快的解决方案来克服他们的商业挑战，特别是当设计采用90纳米甚至更先进工艺的时候。
eASIC是一家半导体公司，提供了一种突破性的无掩模费、无最小订单量的新型的结构化ASIC器件，大量的减少了定制的半导体芯片的设计总成本和量产时间。采用其通过单层过孔实现绕线的专利技术，eASIC为SoC芯片设计提供了一种低成本、高性能、周转速度快的解决方案。eASIC 是一家私有公司，总部位于加利福尼亚的圣克拉拉市，eASIC 由 Vinod Khosla、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo 风险投资公司和 Evergreen Partners 公司提供资金支持。更多关于eASIC公司的介绍，请访问我们的官方网站www.eASIC.com/cn。
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