作者: 沈丛 | 来源：中国电子报、电子信息产业网
近日，思尔芯推出了一款企业级硬件仿真系统 OmniArk 芯神鼎，该款产品采用了超大规模可扩展商用阵列架构设计，最大设计规模可达 20 亿门，满足从 IP 级到系统级的功能验证。此外，该款产品还具备全自动编译流程、高效调试纠错能力、丰富的仿真验证模式，以及千倍以上的仿真加速。
据思尔芯 CEO 林俊雄介绍，在数字电路设计中，设计和验证团队通常采用软件仿真、硬件仿真及原型验证三种验证工具，三种方式各自具备不同的优势且优势互补。但是硬件仿真作为软件仿真和原型验证仿真的承接点，愈发受到市场的关注，且已经成为数字电路设计中的焦点技术之一。
据林俊雄介绍，在三种验证工具中，软件仿真验证工具最易于使用，不仅成本效益高，还具有复杂的调试能力。但在大规模数字电路设计中，其劣势也开始逐渐显现出来。这是由于设计的结构越复杂，仿真所需要的时间就越长，软件仿真的效益会受到限制，在对高级语言进行编译分析的过程中，依旧需要通过硬件仿真来完成。
原型验证通常只用于芯片设计的前端流程，能够模拟芯片的功能和应用环境，以此来验证芯片的整体功能，并提供片上的软件开发环境，相比硬件仿真，原型验证的运行速度更接近于真实芯片，可以配合软件开发者来进行底层软件的开发。但原型验证平台则缺乏调试的灵活性，因此常常用于流片之前的系统集成与软件调试。
因此，硬件仿真验证作为软件仿真原型验证的桥梁，即具备设计容量大、可扩展性好的优势，还具备仿真速度快、调试能力强、调试模式多样等优势，适合大型设计从模块级、芯片级到系统级的仿真验证。“近年来，由于大数据处理及AI芯片设计规模的不断扩大，市场竞争也愈发激烈，对于芯片设计的迭代需求也越来越大，因此，越来越多的芯片设计公司考虑选择硬件仿真系统，来提高芯片验证效率，缩短芯片开发周期。”林俊雄说。
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