国微思尔芯助力 AI 芯片更快上市,落地多款 AI 应用 | 电子工程专辑

国微思尔芯助力 AI 芯片更快上市,落地多款 AI 应用 | 电子工程专辑
2022-03-11

电子工程专辑 EE Times China 发布于2022年3月11日

“ 酷芯微电子和国微思尔芯合作多年,在最新一代AI SoC芯片的研发过程中采用了国微思尔芯的双核芯神瞳VU440原型验证系统,对其自主研发的高画质图像处理器、高性能低功耗神经网络加速器进行验证,快速、高效地完成了大规模数字电路模块的验证工作。”


在芯片设计领域,AI 芯片近几年呈现出跨越式发展进程。不同以往的是,中国公司在AI芯片领域与国际公司的起点并没有存在巨大的差距,甚至在某些方面更具优势。国内庞大的应用场景和市场驱动AI芯片公司快速成长。在这样的趋势之下,谁能率先落地产品、构建生态,谁就能在这场竞争中突围。

酷芯微电子和国微思尔芯合作多年,在最新一代 AI SoC 芯片的研发过程中采用了国微思尔芯的双核芯神瞳 VU440 原型验证系统,对其自主研发的高画质图像处理器、高性能低功耗神经网络加速器进行验证,快速、高效地完成了大规模数字电路模块的验证工作。

国微思尔芯原型验证产品拥有丰富的接口、多样化的配套子卡,远超行业的系统容量以及平台之间易于互联等特性,受到 AI 芯片设计公司的青睐。配套的软件工具提供高吞吐量数据通道,轻松实现大量事务级数据交互,例如 AI 影像数据。PC 主机与原型验证平台之间的数据传输带宽高达5GHz,极大提升了验证环节的工作效率,实现了验证周期的左移。

上海酷芯芯片应用领域

“我们采用了国微思尔芯的多款原型验证产品(单/双核 VU440 平台,单核 VU19P 平台),顺利完成了多款无人机 SoC、AI SoC 芯片等数颗上亿门级复杂芯片的原型验证工作。尤其是在验证我司自主研发的 ISP/NPU 等多个复杂IP时,对提升验证的完备性起到了无可替代的作用。”

--沈沙,AI 芯片部门高级研发经理,酷芯微电子

在这一次的 AI 产业发展浪潮中,国微思尔芯借助 19 年的技术积累,助力 AI 芯片设计客户在各自的赛道中跑地更快,跑地更远。

获取方案

您在设计什么类型的芯片?
设计中含的ASIC门容量为?
500万 - 2千万
2千万 - 5千万
5千万 - 1亿
1亿 - 10亿
大于10亿
您倾向于使用哪款FPGA?
赛灵思 VU440
赛灵思 KU115
赛灵思 VU19P
赛灵思 VU13P
赛灵思 VU9P
英特尔 S10-10M
英特尔 S10-2800
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的FPGA配置?
单颗FPGA
双颗FPGA
四颗FPGA
八颗FPGA
不太确定,需要专业建议
您需要什么样的外设接口?
您需要多少数量的原型验证平台?
您是否需要以下原型验证配套工具? (可多选)
分割工具
多FPGA调试工具
协同建模工具(允许大量数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互)
您什么时间内需要使用到我们产品?
0-6个月
6-12个月
大于12个月
不太确定
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架构设计
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硬件仿真
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