2023全球AI芯片峰会定于9月14至15日在深圳湾万丽酒店举办。在以人工智能为代表的第四次工业革命中,算力即国力,芯片是命门。前方固然山迢路远,总有些有识之士选择一往无前。我们希望将AI芯片产业上下游的中坚力量们汇聚在一起,交流切磋技术创新、落地经验与行业洞察,一面环视过往,一面探寻未来。
峰会将以「AI 大时代 逐鹿芯世界」为主题,邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人,共探AI芯片的求新、求变、求索之径。在前四届成功举办的基础上,本届峰会也将进行全面升级,不仅将启用全新专属品牌GACS,还将在主会场之外,首次增设分会场,展区也将进行扩容。
上海思尔芯技术股份有限公司简称思尔芯(S2C),自2004年设立上海总部以来始终专注于集成电路EDA领域。作为业内知名的EDA解决方案专家,公司业务聚焦于数字前端EDA,已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、验证云服务等工具。已与超过600家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。
思尔芯在EDA领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在原型验证领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国EDA团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目。
吴旭 Andrew
市场部
思尔芯 S2C
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