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在大语言模型时代,急剧增长的底层算力需求和多样化的创新应用催生了芯片行业的新机遇。往往机遇与挑战并存,我们又该如何面对?近日,“从设计到量产,大模型算力芯片IP和IC定制技术研讨会”在北京、上海、深圳成功举办。在此次研讨会上,思尔芯副总裁陈正国发表了精彩演讲。他强调:“大模型算力芯片设计往往呈现出几个特征,多核架构设计规模更庞大,内存带宽与内存容量需求更高、芯片功能与内部结构更复杂等等,因此对数字验证EDA解决方案提出了更高的要求。